Pasta térmica de composição eletricamente não condutora e de baixíssima resistência térmica. ideal para melhorar a transferência de calor entre
cpus - memória - chipsets gráficos - etc. e soluções de resfriamento -
obtendo um resfriamento mais eficiente.
antes de aplicar a pasta térmica - certifique-se de que a superfície onde você vai
colocá-la (cpu - dissipador de calor -etc) estar perfeitamente limpo. depois de limpo -
coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua cuidadosamente
o mais uniformemente possível com o pincel aplicador fornecido até
uma fina camada de pasta térmica ser obtida na superfície. a seguir -
instale o elemento refrigerador.
advertências: mantenha fora do alcance das crianças. evite contato com
olhos.
condutividade térmica: > 6,0w - m - k
resistência térmica: < 0,0036ºc - in2 - w
temperatura de operação: - 30 ~ 150ºc
composição
compostos de silicone: 10%
compostos de carbono: 45%
óxidos metálicos: 45%
cpus - memória - chipsets gráficos - etc. e soluções de resfriamento -
obtendo um resfriamento mais eficiente.
antes de aplicar a pasta térmica - certifique-se de que a superfície onde você vai
colocá-la (cpu - dissipador de calor -etc) estar perfeitamente limpo. depois de limpo -
coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua cuidadosamente
o mais uniformemente possível com o pincel aplicador fornecido até
uma fina camada de pasta térmica ser obtida na superfície. a seguir -
instale o elemento refrigerador.
advertências: mantenha fora do alcance das crianças. evite contato com
olhos.
condutividade térmica: > 6,0w - m - k
resistência térmica: < 0,0036ºc - in2 - w
temperatura de operação: - 30 ~ 150ºc
composição
compostos de silicone: 10%
compostos de carbono: 45%
óxidos metálicos: 45%