Pasta térmica Coolbox h70 30 gramas

Pasta térmica com composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. ideal para melhorar a transferência de calor
entre cpus - memória - chipsets gráficos - etc. e soluções de refrigeração - alcançando uma refrigeração mais eficiente. método de
aplicação: antes de aplicar a pasta térmica - certifique-se de que a
superfície onde você vai colocá-la (cpu - dissipador de calor -etc) está perfeitamente
limpa. depois de limpo - coloque uma pequena quantidade de pasta e
distribua com cuidado e da maneira mais uniforme possível com o
aplicador fornecido - até obter uma fina camada de pasta térmica
na superfície. a seguir - instale o elemento de resfriamento e
guarde a pasta térmica restante para aplicações futuras.
características: condutividade térmica: >3,17 w - m - k.
resistência térmica: < 0,0067ºc - in2 - c. temperatura de funcionamento:
- 30 ~ 240ºc.
Peso: 30 g.
Composição:
Compostos de silicone: 30%.
Compostos de carbono: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.
Avisos :
Manter fora do alcance das crianças. evite contato com os olhos.